預計開發面積為621以複合式工業城為概念　主要發展精密機械及高端零組件製造

新北市樹林區柑園街一段​ 看地圖

土地 | 地坪：25.63坪 看格局圖

預計開發面積為621以複合式工業城為概念　城鄉發展地區第二類之三，大柑園都市計畫區

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土地 | 1樓 | 地坪：11.54坪 看格局圖

城鄉發展地區第二類之三，大柑園都市計畫區　預計開發面積為621公頃

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土地 | 1樓 | 地坪：222.87坪 看格局圖